宏致為了因應產業變遷，積極「作大」，在去年引進日藉技術團隊後，今年也特地挖角前台灣莫仕(Molex)台灣總經理、信音董事長彭國銘擔任執行長。今天再宣布購併案，未來也不排除持續有購併計劃。
宏致總經理楊宗霖表示，雙方合併主要著眼於產品重疊性少，結合雙方在非NB產品線的優勢，有助進一步強化與國際大廠業務合作關係，擴大市場營業規模。
楊宗霖指出，維翰在非NB領域的產品線營收占比超過5成，包括不斷電系統、高階監視器、消費性產品及汽車等領域均有不錯的成績。宏致在拓展國際客戶時，單一品項產品已不足以應付客戶需求，加上來自大陸廠商的競爭，大者恆大、產品線更完備才能滿足客戶一次購足的需求。
在過去幾年以來，全球電子產業在技術發展出現很大變革，在筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、網路通訊及雲端市場，連接器產品朝向輕薄化設計、高速傳輸及高頻發展，連接器必須更專注在研發技術及精密模具製造能力，才能因應未來趨勢。
以連接器IO產品線而言，USB3.0、Displayport 1.2 、HDMI 2.4…等高速傳輸介面國際標準規範的訂定與啟用，因應多媒體內容的即時、大量傳遞，帶動連接器走向高頻、高速、高容量發展；尤其下一代USB TypeC國際標準介面未來將可看到被大量導入超薄型設計產品，如手機、平板與二合一電腦，且同樣具備數據、影像、供電三合一的特性。
因此，未來整個連接器產業將因應終端產品規格變化，連接器與連接線若能提前共同整合研究設計，藉由技術領先開發，以獲取未來更多的成長機會與動能，對未來競爭力具有重要影響性。
有鑑於此，宏致已於去年開始出貨汽車倒車雷達所需的線束模組產品，並於今年以線對板整組連接線組(Wire to Board)切入智慧型手機市場。此外，近期亦積極投入資源在USB Type C產品設計，並與維翰實業共同研究開發線端連接線組，以提供予國際客戶具完整產品線。
楊宗霖表示，未來將鎖定智慧型手機、工業用市場、伺服器網通市場、汽車市場，提供客戶更完整性的產品線及服務，擴大市場營運規模，並可共享研發技術、人力及資金等重要資源，降低重複資本投資，並透過資源整合發揮更大之經營績效。