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智慧手機全球熱賣 半導體與DRAM產值 同步創史上新高

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2014.08.05 00:00
以智慧型手機為首的行動裝置全球熱賣,帶動今年前5月半導體產值創下史上新高,達6003億元、年增14.2%。其中,低迷多年的DRAM出頭天,價量齊揚,以產值615億元也創下歷史新高,一口氣較去年同期成長56.9%。

半導體是台灣重要的外銷產業之一,今年上半年南韓及日本的出口衰退最多,對馬來西亞及菲律賓的出口成長最快速。

經濟部今天公佈上述台灣半導體產值的統計結果。更進一步看,其中以積體電路業產值3916億元占65%為最大宗,半導體封裝及測試業產值1647億元占27%居次,2者合占逾9成,年增率各為14.7%及16.6%。

按主要產品觀察,晶圓代工因行動裝置不斷推陳出新,加以電腦市場回溫及智慧科技應用領域迅速擴展,激勵晶圓代工產值年增11.3%。

烏雲罩頂多年的DRAM,受惠於行動裝置銷售熱潮,支撐價格持續攀升,今年前5月產值年增56.9%。

行動裝置的崛起,帶動半導體產業的上、中、下游產值顯著成長。構裝IC和IC/晶圓測試,都受惠於手機晶片接單強勁及晶圓代工產量攀升,今年前5月產值分別年增17.8%及8.3%。

官員說,半導體的直接外銷比率達74%,其中積體電路直接外銷比率高達近80%、以外銷為主。今年前6月積體電路出口總值335億美元,年增11.9%。

出口市場的比例方面,以中國大陸及香港占53.4%居首,年增率為18.3%;新加坡占18.5%居次,年增率為5.3%;對南韓及日本出口各占8.7%及5.9%,上半年呈負成長7.0%及6.7%;對馬來西亞及菲律賓各增39.4%及26.4%,成長最為快速。

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