根據經濟部統計，半導體產業前5月產值6003億元，年成長14.2%，其中以積體電路業產值3916億元、占65%為最大宗，年增14.7%，產值雙雙創歷年新高。
進一步觀察主要產品別，受惠於行動裝置不斷推陳出新，加上電腦市場回溫及智慧科技應用領域迅速擴展，晶圓代工產值前5月年增11.3%。
值得注意的是，DRAM（動態隨機存取記憶體）受惠行動裝置銷售熱潮，需求強勁，支撐價格持續攀升，今年前5月產值615億元，創歷史新高，較去年同期大幅成長56.9%。
由於我國半導體產業以外銷為主，直接外銷比率達7成4，其中積體電路直接外銷比率高達近 8成，同樣以外銷為主。
經濟部官員分析，隨著行動裝置需求持續暢旺，未來出口表現可期。
根據經濟部資料顯示，今年1至6月積體電路出口總值335億美元，年增11.9%，主要出口市場以中國大陸及香港占53.4%居首，年增率為18.3%；新加坡占18.5%次之，年增率為5.3%，對南韓及日本出口各占8.7%及5.9%，上半年出口衰退7%及6.7%。
不過對馬來西亞及菲律賓出口各增39.4%及26.4%，成長最為快速。