大多數出貨應用於一些發展最快速且充滿活力的市場。eASIC晶片可用於各種應用，如NAND快閃記憶體控制器、LTE和3G無線電頭端、行動無線回程傳輸系統等其他應用。
eASIC總裁兼執行長Ronnie Vasishta表示：「eASIC已經成為快速上市、具有成本效益、大規模客製化的ASIC設備的首選供應商。該里程碑證明了我們的產品需求一直在快速增加，且深度和廣度繼續擴大。已存在超過20年的替代品ASIC以及FPGA無法再滿足眾多高成長應用的需求。」
IHS資深首席分析師Jordan Selburn表示：「動力與性能是當今許多成長最快速的電子市場的主要限制因素。雲端儲存、無線基礎架構和固態/混合式硬碟以及其他應用，需要使這些屬性與總持有成本和上市時間保持平衡，這通常是一項頗具挑戰性的冒險舉動。在這類系統中，結構化的ASIC日益能夠提供最佳品質組合，而FPGA等矽架構則無法提供。」
eASIC是一家無晶圓廠半導體公司，提供突破性的單光罩自適應ASIC設備，旨在顯著降低客製化半導體設備的整體成本和縮短投產時間。使用通孔層客製路由的專利技術實現了低成本、高性能和快速周轉ASIC及單晶片系統設計。這種創新構造使eASIC能夠提供前期成本顯著低於傳統ASIC的新一代ASIC。
eASIC Corporation是一家私人公司，總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、KleinerPerkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)和Evergreen Partners。如需eASIC的更多資訊，請造訪www.easic.com。
eASIC是eASIC Corporation在美國專利商標局註冊的商標。
聯絡方式：eASIC Corporation Jasbinder Bhoot,408-855-9200 [email protected]