林文伯：對台灣半導體產業有信心

林文伯預期，未來 3年全球智慧型手機市場可持續成長，預估仍有兩位數成長幅度，可助益封測產業，期盼矽品成長動能來自總體市場的成長。

展望下半年主要產品線產能規模，林文伯預估，第3季8吋凸塊晶圓月產能約 8萬4000片，12吋凸塊晶圓月產能達10萬1000片，FC-CSP封裝產品月產能約8200萬顆，FC-BGA封裝產品月產能約2900萬顆。WLCSP封裝月產能約1.2億顆。

林文伯預期，第4季FC-CSP封裝產品月產能約8800萬顆，WLCSP封裝月產能約1.3億顆。