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聯電估Q3出貨 季增1%至3%

中央商情網/ 2014.07.30 00:00
(中央社記者張建中新竹2014年7月30日電)晶圓代工廠聯電(2303)預期,第3季晶圓出貨量季增1%至3%,產能利用率攀高到91%至93%。

聯電下午舉行線上法人說明會,聯電執行長顏博文表示,第3季半導體市場延續強勁需求,預期第3季晶圓出貨量較第2季成長1%至3%。

顏博文指出,第3季產能利用率將達91%至93%,產品平均售價將較第2季持平,毛利率可望攀至25%左右。

顏博文說,在行動裝置需求持續增加帶動下,28奈米業績可望持續成長,預期第4季28奈米製程比重將達5%。

顏博文同時表示,目前已有穿戴裝置與物聯網產品的晶片設計廠,採用55奈米低功耗製程與矽智財,完成產品設計定案。

太陽能等新事業方面,顏博文指出,第3季營收將約新台幣12億元。

聯電董事會今天通過114.96億元資本預算執行案,主要用以建置產能。

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