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矽品Q3營收上看219億元

中央社/ 2014.07.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)IC封測大廠矽品董事長林文伯預估,第3季合併營收在新台幣210億元到219億元,毛利率介於23%到24.5%。法人預期,矽品第3季營收較第2季持平或季減4.4%。

矽品下午舉辦線上法人說明會,林文伯預估,依照目前展望與匯率假設,基於第3季平均匯率在新台幣29.9元兌1美元情況下,今年第3季營業收入將介於210億元到219億元。

林文伯預估,第3季營業毛利率介於23%到24.5%,營益率介於15%到16.5%。

從產能利用率來看,林文伯表示,第2季打線封裝產能利用率在95%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率100%,測試稼動率85%。

展望第3季稼動率,林文伯預估,矽品第3季打線封裝產能利用率在86%到90%,覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率約83%到87%,測試稼動率78%到82%。

林文伯表示,第3季產能增加,使得稼動率相對第2季下修,打線封裝產能預估從第2季到第3季增加14%,覆晶封裝和凸塊晶圓產能增加22%,測試產能增加12%。

矽品第2季8吋凸塊晶圓月產能約7萬9000片,12吋凸塊晶圓月產能9萬1000片,FC-CSP封裝產品月產能約6700萬顆,FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆,WLCSP封裝月產能1.01億顆。

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