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日月光:迎接產業併購挑戰

中央社/ 2014.07.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)封測大廠日月光營運長吳田玉表示,今年底系統級封裝(SiP)業績占集團整體業績比重,可到2成,對於中國大陸封測廠併購動作積極,日月光將正面迎接挑戰。

日月光下午舉辦法人說明會,展望下半年系統級封裝業績表現,吳田玉表示,第2季SiP占集團業績比重,大約6%,預期今年底SiP占集團業績比重,可大幅提升到2成。

市場傳言中國大陸封測廠長電科技積極併購星科金朋,吳田玉表示,封測產業併購競爭,相當正常,日月光會正面看待產業併購競爭態勢。

吳田玉表示,產業競爭「短空長多」,併購競爭對日月光來說,是挑戰也是機會,日月光會藉此檢視自身優勢,正面迎接挑戰。

展望第3季業績,法人表示,從整體產能和產能利用率推估,預期日月光第3季IC封測和材料業績,可較第2季成長6%到9%,第3季電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增3成,第3季集團業績較第2季成長幅度,預估15%以上。

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