景碩今天開高走高，盤中最高來到121元，漲幅逾6%，收復5日均線。
從客戶端產品線來看，法人表示，景碩主要客戶包括美系手機晶片設計大廠、4G基地台可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片大廠，第3季對晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板拉貨力道持穩，台系手機晶片設計大廠對覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)拉貨穩健向上。
法人表示，景碩第 3季整體業績和毛利表現，續受惠智慧型手機高階晶片對高毛利FC-CSP載板的拉貨需求。
展望第3季，法人預估業績可季增5%，有機會續創單季新高，目前訂單能見度維持7周。
展望下半年，景碩先前預期，可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。