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業績估續強 景碩開高走高

中央商情網/ 2014.07.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年 7月30日電)IC載板大廠景碩(3189)盤中大漲逾 6%。法人表示,景碩第3季可續受惠高毛利FC-CSP載板拉貨力道,業績可季增5%,有機會續創單季新高。

景碩今天開高走高,盤中最高來到121元,漲幅逾6%,收復5日均線。

從客戶端產品線來看,法人表示,景碩主要客戶包括美系手機晶片設計大廠、4G基地台可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片大廠,第3季對晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板拉貨力道持穩,台系手機晶片設計大廠對覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)拉貨穩健向上。

法人表示,景碩第 3季整體業績和毛利表現,續受惠智慧型手機高階晶片對高毛利FC-CSP載板的拉貨需求。

展望第3季,法人預估業績可季增5%,有機會續創單季新高,目前訂單能見度維持7周。

展望下半年,景碩先前預期,可較上半年好一些,預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。

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