昇貿科技正式啟動向上游整合案的擴充案並在桃園購地；圖為昇貿科技董事長李三連。(鉅亨網記者張欽發攝)
持續進行產品組合結構優化，生產高階產品比重日高錫材廠昇貿科技(3305-TW)正式敲定其在台灣桃園的擴廠的購地案，並以3.48億元取得桃園科技園區的新廠土地，昇貿科技總經理呂文昌今天指出，昇貿科技取得建廠土地後將向上游進行產業鏈整合。
昇貿科技在台灣原生產焊錫材料，但一直以來以進口錫料加工生產為主，目前計畫將向上游進行整合，將以新購桃園科技園區的5113.8坪土地自建錫料治煉廠，將以進口錫礦砂治煉為生產用的錫材。
此外，昇貿科技也有意以新取得的一部分建廠土地，再擴充在應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶產品產能；呂文昌指出，昇貿科技的再擴充動作，最慢在今年底正式啟動，新建廠房及設備的投資金額目前也在深入規劃之中。
2014年第2季單季營收達14.1億元，較第1季營收13.8億元成長1.7%。
昇貿科技指出，昇貿科技持續進行產品組合結構優化，高階產品營收占總體營收比重並呈現持續成長。在應用於太陽能電池模組的鍍錫銅帶產品部份，呈現淡季不淡的現象，為滿足客戶端持續擴產的需求，新增產能已完工投產，月產能可達80MW以上。
昇貿科技對於太陽能電池模組鍍錫銅帶產品部份並持續觀察市況擴充產能，以因應預計可倍數成長的出貨量。另由於智慧型手機的蓬勃發展，使得相關的零組件及半導體產業對於焊錫相關的應用材料產品需求日益擴大，如半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等並將陸續到位，展望未來，在積極開發新客戶及高階產品營收持續成長下，獲利方面將呈現穩定成長。