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▲景碩Q2獲利 歷史單季新高

中央商情網/ 2014.07.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年7月28日電)IC載板大廠景碩(3189)第2季歸屬母公司業主淨利新台幣12.31億元,每股稅後盈餘2.76元。法人表示,景碩第2季獲利絕對數字,創歷年單季新高。

景碩公布第2季財報,第2季合併營收67.84億元,較第1季57.96億元成長17.03%,景碩第2季合併營收創歷年單季新高。

景碩第2季合併毛利率31.98%,較第1季25.57%增加6.41個百分點。景碩第2季合併營業利益13.91億元,合併營業利益率20.5%,較第1季15.13%增加5.37個百分點。

法人表示,景碩第2季3G和4G智慧型手機用載板出貨暢旺,加上4G基地台晶片載板需求增溫,整體晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)出貨明顯成長,成本和費用相對持穩,帶動第2季毛利率和營益率表現,是2009年第4季以來相對高點。

景碩第2季歸屬母公司業主淨利12.31億元,較第1季7.92億元大增55.42%。第2季每股稅後盈餘2.76元,第1季EPS 1.78元。

法人表示,景碩第2季獲利絕對數字,是歷年單季新高,第2季EPS是合併報表以來單季高點。

景碩上半年合併營收125.8億元,較去年同期111.85億元成長12.48%,上半年合併毛利率29.03%,去年同期26.02%,上半年合併營業利益22.68億元,合併營益率18.03%,去年同期14.79%。

景碩上半年歸屬母公司業主淨利20.24億元,較去年同期15.92億元成長27.16%,上半年每股稅後獲利4.54元,去年同期EPS 3.57元。

展望第3季,法人預估景碩第3季業績可季增5%,有機會續創單季新高,目前訂單能見度維持7周。

展望下半年,景碩先前預期,下半年表現可較上半年好一些,預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。

從產品營收比重來看,景碩表示,FC-CSP業績占景碩整體業績比重約25%,FC-BGA業績占比25%,系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。

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