景碩Q2獲利 歷史單季新高

景碩公布第2季財報，第2季合併營收67.84億元，較第1季57.96億元成長17.03%，景碩第2季合併營收創歷年單季新高。

景碩第2季合併毛利率31.98%，較第1季25.57%增加6.41個百分點。景碩第2季合併營業利益13.91億元，合併營業利益率20.5%，較第1季15.13%增加5.37個百分點。

法人表示，景碩第2季3G和4G智慧型手機用載板出貨暢旺，加上4G基地台晶片載板需求增溫，整體晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)出貨明顯成長，成本和費用相對持穩，帶動第2季毛利率和營益率表現，是2009年第4季以來相對高點。

景碩第2季歸屬母公司業主淨利12.31億元，較第1季7.92億元大增55.42%。第2季每股稅後盈餘2.76元，第1季EPS 1.78元。

法人表示，景碩第2季獲利絕對數字，是歷年單季新高，第2季EPS是合併報表以來單季高點。

景碩上半年合併營收125.8億元，較去年同期111.85億元成長12.48%，上半年合併毛利率29.03%，去年同期26.02%，上半年合併營業利益22.68億元，合併營益率18.03%，去年同期14.79%。

景碩上半年歸屬母公司業主淨利20.24億元，較去年同期15.92億元成長27.16%，上半年每股稅後獲利4.54元，去年同期EPS 3.57元。

展望第3季，法人預估景碩第3季業績可季增5%，有機會續創單季新高，目前訂單能見度維持7周。

展望下半年，景碩先前預期，下半年表現可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。

從產品營收比重來看，景碩表示，FC-CSP業績占景碩整體業績比重約25%，FC-BGA業績占比25%，系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。