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頎邦除息 填息逾5成

中央社/ 2014.07.24 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北24日電)LCD驅動IC封測廠頎邦今天除息交易,每股配發現金2.6元,早盤填息率約53.8%,穩健邁向填息之路。

頎邦今天開盤參考價48.9元,開高走堅,早盤最高50.3元,漲幅逾2.8%,隨後50元附近震盪。

頎邦第2季自結合併營收新台幣43.37億元,較第1季41.6億元成長4.2%,創歷年單季新高。

展望第3季,法人預期,頎邦持續間接切入美系智慧型手機新品,供應日系面板驅動IC大廠COG封裝和金凸塊產品,預估相關出貨量可季增3倍。

觀察頎邦旗下欣寶電子營運走勢,法人預期,欣寶電子第3季稼動率有機會達到8成,可望損益兩平。

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