頎邦除息填息逾5成

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11 年前

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）LCD驅動IC封測廠頎邦今天除息交易，每股配發現金2.6元，早盤填息率約53.8%，穩健邁向填息之路。

頎邦今天開盤參考價48.9元，開高走堅，早盤最高50.3元，漲幅逾2.8%，隨後50元附近震盪。

頎邦第2季自結合併營收新台幣43.37億元，較第1季41.6億元成長4.2%，創歷年單季新高。

展望第3季，法人預期，頎邦持續間接切入美系智慧型手機新品，供應日系面板驅動IC大廠COG封裝和金凸塊產品，預估相關出貨量可季增3倍。

觀察頎邦旗下欣寶電子營運走勢，法人預期，欣寶電子第3季稼動率有機會達到8成，可望損益兩平。

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