蔡篤恭指出，記憶體需求仍強勁，不過晶圓廠因轉換製程，因此有些良率問題，導致供應上仍吃緊，需求動能來自PC需求回溫，以及蘋果即將推出新機，支撐了商品型(Commodity)與行動記憶體(Moible)需求升溫，預期第3、4季記憶體供應仍吃緊。
FLASH方面，蔡篤恭認為，需求也持續走強，下半年展望樂觀，關鍵動能來自應用面擴散，其中SSD(固態硬碟)容量增加，帶動FLASH需求。
至於邏輯封測，蔡篤恭強調，這部分較有雜音，與智慧型手機相關的需求(如AP處理器)穩定成長，但其他部分9月以後動能則仍有待觀察，他強調，邏輯IC客戶不同於記憶體客戶，給的訂單預估值較短，因此力成對邏輯封測的看法也比較保守。
蔡篤恭強調，力成已經蹲了2年，今年第2季包含營收與獲利的表現都符合預期，今年全年營收預期可望回到2011年的394億元以上水準，下半年估可較上半年成長，以力成上半年營收來看，今年營收可望突破400億元關卡。
就第3季而言，蔡篤恭強調，記憶體晶圓廠因轉換製程而有良率問題，加上需求強勁，因此供應預期仍會吃緊，另外邏輯端的需求也有些雜音，且第2季基期已墊高，因此預期第3季營收與獲利約與第2季持平或小幅成長。
就產能利用率而言，力成第2季封裝利用率90至95%，測試80至85%；第3季估封裝90%，測試約80%。