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力成蔡篤恭:Q3營運估持平或微增 今年營收可回到2011年水準

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.07.22 00:00
IC封測力成(6239-TW)今(22)日舉行法說會,展望第3季,董事長蔡篤恭表示,記憶體與FLASH表現仍不錯,不過記憶體受到晶圓廠轉換製程影響供給,影響部分營收表現,邏輯方面則因能見度不到9月,看法也偏保守,且第2季基期已墊高,因此第3季表現空間有限,估營收與毛利率估與第2季持平或微幅成長,下半年營收仍可較上半年成長,全年營收則預期在三大產品線帶動下,可望回到2011年的398億元以上水準。

蔡篤恭指出,記憶體需求仍強勁,不過晶圓廠因轉換製程,因此有些良率問題,導致供應上仍吃緊,需求動能來自PC需求回溫,以及蘋果即將推出新機,支撐了商品型(Commodity)與行動記憶體(Moible)需求升溫,預期第3、4季記憶體供應仍吃緊。

FLASH方面,蔡篤恭認為,需求也持續走強,下半年展望樂觀,關鍵動能來自應用面擴散,其中SSD(固態硬碟)容量增加,帶動FLASH需求。

至於邏輯封測,蔡篤恭強調,這部分較有雜音,與智慧型手機相關的需求(如AP處理器)穩定成長,但其他部分9月以後動能則仍有待觀察,他強調,邏輯IC客戶不同於記憶體客戶,給的訂單預估值較短,因此力成對邏輯封測的看法也比較保守。

蔡篤恭強調,力成已經蹲了2年,今年第2季包含營收與獲利的表現都符合預期,今年全年營收預期可望回到2011年的394億元以上水準,下半年估可較上半年成長,以力成上半年營收來看,今年營收可望突破400億元關卡。

就第3季而言,蔡篤恭強調,記憶體晶圓廠因轉換製程而有良率問題,加上需求強勁,因此供應預期仍會吃緊,另外邏輯端的需求也有些雜音,且第2季基期已墊高,因此預期第3季營收與獲利約與第2季持平或小幅成長。

就產能利用率而言,力成第2季封裝利用率90至95%,測試80至85%;第3季估封裝90%,測試約80%。

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