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力成Q3估可更好 看好下半年

中央社/ 2014.07.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北22日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭預估,第3季業績可較第2季持平或更好,今年下半年業績可優於上半年。

力成今天下午舉辦法人說明會,蔡篤恭表示,第2季營收和獲利優於預期,未來1季應該可以更好,預估第3季業績可較第2季持平或小幅成長,力成下半年整體表現可比上半年佳。

從產能利用率來看,力成預估,第3季封裝稼動率可維持在9成水準,測試稼動率在8成左右。

力成預期,第3季毛利率表現可較第2季持平,有機會略佳。

從各產品線來看,力成表示,第3季動態隨機存取記憶體封測表現可正向看待,低階邏輯IC封裝維持平盤,第3季高階邏輯封裝可持續向上。

整體來看,蔡篤恭預期,力成第3季記憶體封測表現可不錯,行動記憶體和邏輯IC封測,7、8月表現應該不錯,9月還需要觀察。

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