力成今天下午舉辦法人說明會，蔡篤恭表示，第2季營收和獲利優於預期，未來1季應該可以更好，預估第3季業績可較第2季持平或小幅成長，力成下半年整體表現可比上半年佳。
從產能利用率來看，力成預估，第3季封裝稼動率可維持在9成水準，測試稼動率在8成左右。
力成預期，第3季毛利率表現可較第2季持平，有機會略佳。
從各產品線來看，力成表示，第3季動態隨機存取記憶體封測表現可正向看待，低階邏輯IC封裝維持平盤，第3季高階邏輯封裝可持續向上。
整體來看，蔡篤恭預期，力成第3季記憶體封測表現可不錯，行動記憶體和邏輯IC封測，7、8月表現應該不錯，9月還需要觀察。