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嘉聯益今年投入16億元資本支出 新增產能多數到位

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.07.22 00:00

軟板廠嘉聯益在今年投入高達16億元的資本支出,以因應新材料、新製程的開發案,圖為嘉聯益總經理吳永輝。(鉅亨網記者張欽發攝)

包括4G通訊、穿戴式裝置在2014年下半年的大量推出,軟板廠嘉聯益(6153-TW)在今年投入高達16億元的資本支出,以因應新材料、新製程的開發案,嘉聯益主管今天指出,嘉聯益為因應客戶的下單前製程認證,多數的新增設備及產能已到位。

嘉聯益主管指出,包括4G通訊、穿戴式裝置等跨世代產品,在產品開發及設計上須符合信號高頻、低耗損等要求,也因此就有新製程、材料等引進,嘉聯益在今年增加資本支出,即為符合這方面的製程規格要求。

嘉聯益在2013年的資本支出為11億元,在今年則增加到16億元,因應新製程、新材料所增設的設備投資就因此產生;包括4G通訊、穿戴式裝置為今年下半年最熱門的產品,嘉聯益主管指出,新增的設備已陸續到位,而其中以穿戴裝置為應用端的軟板訂單,已開始由嘉聯益出貨。

同時,嘉聯益在2014年上半年營收61.94億元,年增率達15.9%,預估下半年最旺的單月業績應落在第3季末或第4季初。

今天嘉聯益股價收盤上漲1.95元或4.69%,收43.5元,成交量6112張。

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