台此一灣首部《台灣電路板產業白皮書》主軸為台灣電路板產業將整合產官學研的資源與能量，以產品結構、發展智動化生產、打造綠色製造、串連終端及上中下游供應鏈等推動方向，提升產業自材料、設備、電路板製造與下游應用端整體價值。
台灣電路板協會今天舉辦的《台灣電路板產業白皮書》發布會，理事長吳永輝表示，台灣電路板產業近5年表現卓越，產值、產量均位居全球首位，但面對海內外各生產環境限制、勞動力短缺、同業的競爭、綠色製造與終端市場變化所持續帶來的經營挑戰，台商如何在「第一」的光環下，維持產業現有優勢，進而再次提升產業未來的競爭力，已成為業界所面臨的共同課題。也因此TPCA去年底便啟動《台灣電路板產業白皮書》研究，歷經半年終有初步成果，於今天作出重點披露，完整版預計將在9月底正式公布。
針對PCB產業欲達成台灣兆元產業的目標，工研院IEK主任蘇孟宗指出，這必須整合台灣整體PCB產業的軟硬體產業，一方面為在PCB製造端的軟硬整合，在生產線上導入巨量資料分析科技（Big Data）與雲端運算（Cloud Computer）等軟實力，建立智慧自動化生產機制；另一方面為將PCB產業轉型成為系統整合商，在新應用開發初期，PCB產業就投入參與系統的設計與開發，早期掌握終端市場所需之PCB產品規格，以實現創新終端產品。
受邀出席的經濟部工業局長吳明機局長也表示，各國現均面對經濟成長趨緩的嚴峻挑戰，我國更處於產業轉型提升的關鍵時刻，因此如何掌握國際的變化趨勢，強化我國產業的發展利基點，並加速產業結構調整，實為我國刻不容緩。而TPCA本次白皮書的建構，便是希望透過具體的推動作為，改善台灣產業結構，提高產業附加價值及國際競爭力，讓台灣更有走出去的實力。
TPCA現任理事長吳永輝，目前也是嘉聯益(6153-TW)的總經理。