華泰自結第2季合併營收新台幣33.28億元，較第1季29.76億元成長11.8%。法人表示，第2季合併營收起碼是2008年以來單季高點。
觀察第2季毛利率走勢，法人指出，華泰快閃記憶體、邏輯IC等半導體封裝業績增溫，毛利率表現可優於平均水準，電子代工服務(EMS)毛利率表現可維持以往水準。
法人預期，華泰第2季整體毛利率表現可略優第1季，上看14%，有機會創2011年以來單季波段高峰。
展望第3季，法人表示，受惠半導體產業旺季效應，智慧型手機應用可續向上，快閃記憶體、邏輯IC等封裝出貨可正向看待，預期第3季業績可續創2008年以來單季高點。
從產能來看，法人指出，華泰前段製程晶圓級研磨設備，持續去瓶頸化，無塵室設備可望在第3季中期到位，預估產能整頓效應可望在第4季發酵。
從產品營收比重來看，法人表示，華泰電子封裝產品業績占整體業績比重約7成，電子代工服務(EMS)業績占比約3成。
其中封裝產能集中台灣，快閃記憶體封裝業績占華泰電子整體封裝業績比重約5成多，邏輯IC封裝占比近5成。