DisplaySearch表示,非晶矽薄膜電晶體液晶顯示(a-Si TFT-LCD)技術不能有效降低電量損耗,面板廠不得不考慮使用低溫多晶矽(LTPS)、金屬氧化物(oxide)半導體技術製造高解析度面板。
低溫多晶矽、金屬氧化物半導體面板有較高的電子遷移率,所以即使達到更高的解析度,畫素較為集中時,電子移動性依然很快。
在高解析度面板中,也不需花費更多的功耗來驅動畫素。從這個角度來看,低溫多晶矽似乎是製造高解析度面板的最佳技術;但技術也有不足之處,包括生產工序較長、光罩數更多及成本更高。
若採金屬氧化物製程,DisplaySearch強調,面板面臨均勻度較低及電壓不穩定的缺點,所以沒有一種技術完美;但面板廠商目前正在尋找一種解決方案,可以使非晶矽技術也能達到高解析度面板的要求。
DisplaySearch觀察,面板廠商使用非晶矽技術,及其他技術的分界線是每吋300畫素(ppi)。以大部分面板廠的規畫而言,300 ppi以下的面板使用非晶矽技術,每吋300畫素以上使用低溫多晶矽、金屬氧化物技術。
DisplaySearch解釋,5吋全高清(FHD)智慧手機面板,低溫多晶矽(LTPS LCD)成本比非晶矽(a-Si)高14%;理論上,非晶矽技術可達到高解析度顯示的要求,但良率和成本是大量生產的障礙。
DisplaySearch列出2014年第1季,各面板技術在各畫素規格的手機面板出貨量,每吋250至300畫素規格段中,74%的出貨量為非晶矽技術,只有26%為低溫多晶矽技術。
每吋300至350畫素規格區間,僅有14%為非晶矽技術,大部分採低溫多晶矽,還有9%為金屬氧化物技術。每吋350畫素以上,出貨面板幾乎都採低溫多晶矽技術。