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橋椿:公告本公司對單一企業(Sunspring International Corporation)背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第25條第1項第3款之規定

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.07.18 00:00
第二條 第22款1.事實發生日:103/07/182.被背書保證之:(1)公司名稱:Sunspring International Corporation(2)與提供背書保證公司之關係:業務往來及間接持有股數100%之孫公司。(3)背書保證之限額(仟元):1258576(4)原背書保證之餘額(仟元):91410(5)本次新增背書保證之金額(仟元):45705(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):137115(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0(8)本次新增背書保證之原因:為子公司融資之目的所為之背書保證到期,等額展延。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1262114(2)累積盈虧金額(仟元):3373065.解除背書保證責任之:(1)條件:Sunspring International Corporation還款日。(2)日期:Sunspring International Corporation還款日。6.背書保證之總限額(仟元):25171527.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):1371158.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:2.729.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:37.6710.其他應敘明事項:係原背書保證即將到期,因董事會提前於103/7/18召開決議展延,故重複計算導致迄事實發生日止背書保證餘額為新台幣(以下同)137,115仟元,但實質上迄事實發生日止背書保證餘額為91,410仟元。

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