萊迪思表示，相較競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra可程式化邏輯陣列閘(FPGA)在提供5倍功能的同時，縮小了30%的尺寸；且與以前的裝置相比，功耗降低高達75%。
萊迪思指出，iCE40 Ultra產品系列整合LED驅動器、乘法器和累計器、序列介面以及大量的IP硬核心。這種類似於ASSP的整合降低了系統功耗並加快功能實現，因此設計者們可以將更多時間用在功能客製上。
萊迪思表示，iCE40 Ultra 產品系列中，尺寸最小的裝置為1.7mm x2.1mm x0.45mm的晶圓級晶片封裝(WLCS)，目前市場上沒有任何一個解決方案能夠在如此小的封裝內，以如此低的功耗，達到這麼多的功能及彈性。
2012年萊迪思推出iCE40 FPGA以來，此系列已出貨數億片，為智慧手機、平板電腦、可穿戴設備及其他行動應用帶來多樣化功能，同時大大加快產品上市時程。