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F-合富:代子公司Champion Ground Enterprise Ltd.公告公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款事宜

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.07.11 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:103/07/112.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Richtek Technology Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:資金貸出公司及接受資金貸與公司均為本公司直接或間接持有100%之轉投資公司(3)資金貸與之限額(仟元):1437364(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):89790(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):89790(8)本次新增資金貸與之原因:集團營運需要3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):8942(2)累積盈虧金額(仟元):767475.計息方式:依合約訂定6.還款之:(1)條件:無(2)日期:自訂約日起一年7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):14498568.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:101.009.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:屬本集團內部之資金貸與,對本公司合併報表並無影響,亦不影響股東權益。

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