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迎向蘋果旺季!健鼎及華通大西部新增產能Q3開出

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.07.11 00:00
同屬美商蘋果PCB供應鏈的華通(2313-TW)及健鼎科技(3044-TW),在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢;同時,這兩家大型PCB廠在2014年第3季進入PCB市場旺季之際,在中國大陸的大西部地區都有新產能的開出;其中健鼎科技在湖北仙桃廠的月產能將由40萬呎倍增為80萬呎。

健鼎科技在2014年第2季有佳績傳出,其2014年第2季營收突破100億元而達到103.38億元,為3年來單季營收新高,並較第1季的98.29億元成長5.17%;外資法人估計其2014年第3季營收將可進一步成長到105-110億元。

同時,而健鼎科技目前積極進行接單結構的篩選,同時,對於市場殺價過於激烈的資訊板產品則傾向不再競價接單。同時,健鼎科技預估今年將對於其新設的中國大陸湖北省仙桃廠再擴充100%的產能到每月80萬呎並於第3季開出新產能,包括此一擴充案在內,健鼎2014年的資本支出約30億元。

健鼎科技主管指出,中國湖北仙桃廠在到第2季的產能利用率已達90%,主要用以生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板,而再擴充40萬呎月產能的投資案將在第3季完成。

健鼎科技湖北仙桃廠的新產能開出,主要可以將原在無錫廠生產非HDI板訂單移轉到此地生產,而讓無錫廠得以全力供應高附加價值的HDI板生產。

老牌上市PCB廠華通在2014年第3季將有重慶涪陵新廠首階段加入每月15萬平方英呎產能的開出挹注,加上美商蘋果公司的推出iPhone 6所形成高度HDI製程PCB產能需求,將有助於華通在2014年的業績呈現逐季的向上攀升。最值得注意的是華通目前為台商PCB廠中HDI產能僅次於欣興電子(3037-TW)的廠商,在下半年的新料號訂單順利出貨後,將大幅提高其獲利的水準。

華通為蘋果的全產品PCB供應商,華通在中國大西部重慶涪陵設立的新HDI廠將於今年第3季進入量產,將開出每月15萬平方英呎的HDI板產能;對於挹注2014年下半年因蘋果推出iPhone 6所形成高度PCB產能需求。

華通2014年第2季包括多層板及HDI板兩大領域產品的產能利用率同時進入80%以上的高檔;而華通重慶廠HDI新產能在第3季的加入,對於華通業績挹注的效益將極為明顯。

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