健鼎科技在2014年第2季有佳績傳出，其2014年第2季營收突破100億元而達到103.38億元，為3年來單季營收新高，並較第1季的98.29億元成長5.17%；外資法人估計其2014年第3季營收將可進一步成長到105-110億元。
同時，而健鼎科技目前積極進行接單結構的篩選，同時，對於市場殺價過於激烈的資訊板產品則傾向不再競價接單。同時，健鼎科技預估今年將對於其新設的中國大陸湖北省仙桃廠再擴充100%的產能到每月80萬呎並於第3季開出新產能，包括此一擴充案在內，健鼎2014年的資本支出約30億元。
健鼎科技主管指出，中國湖北仙桃廠在到第2季的產能利用率已達90%，主要用以生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板，而再擴充40萬呎月產能的投資案將在第3季完成。
健鼎科技湖北仙桃廠的新產能開出，主要可以將原在無錫廠生產非HDI板訂單移轉到此地生產，而讓無錫廠得以全力供應高附加價值的HDI板生產。
老牌上市PCB廠華通在2014年第3季將有重慶涪陵新廠首階段加入每月15萬平方英呎產能的開出挹注，加上美商蘋果公司的推出iPhone 6所形成高度HDI製程PCB產能需求，將有助於華通在2014年的業績呈現逐季的向上攀升。最值得注意的是華通目前為台商PCB廠中HDI產能僅次於欣興電子(3037-TW)的廠商，在下半年的新料號訂單順利出貨後，將大幅提高其獲利的水準。
華通為蘋果的全產品PCB供應商，華通在中國大西部重慶涪陵設立的新HDI廠將於今年第3季進入量產，將開出每月15萬平方英呎的HDI板產能；對於挹注2014年下半年因蘋果推出iPhone 6所形成高度PCB產能需求。
華通2014年第2季包括多層板及HDI板兩大領域產品的產能利用率同時進入80%以上的高檔；而華通重慶廠HDI新產能在第3季的加入，對於華通業績挹注的效益將極為明顯。