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▲日月光購廠辦 因應中壢廠擴產能

中央商情網/ 2014.07.11 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年7月10日電)IC封測大廠日月光(2311)公告,購入興建完工廠辦大樓依合建分售契約所分得部份,支應中壢廠區未來產能擴充所需。

日月光公告,向宏璟公司取得位於桃園縣中壢市中華路一段部分建築物,交易總金額約新台幣47.67億元(含稅)。

日月光表示,決定執行之前與宏璟公司簽訂合建分售契約所記載的優先承購權,向宏璟公司購入興建完工廠辦大樓依合建分售契約所分得部份,支應中壢廠區未來產能擴充所需。

日月光指出,前述廠辦大樓位於中壢分公司廠區內,與中壢分公司舊有廠房相鄰,就近取得有助中壢分公司整體產能有效規劃及運用,更可降低中壢分公司管理成本及運輸成本。

法人指出,日月光中壢廠區未來不排除擴充包括覆晶封裝(FC)、系統級封裝(SiP)、以及凸塊(Bumping)產線,目前中壢廠凸塊產線以晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)為主。

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