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IBM砸30億美元 開發晶片新技術

自由時報/ 2014.07.11 00:00
〔編譯楊芙宜/綜合報導〕IBM公司宣布,今後5年將在晶片研發上投資30億美元,期能取得晶片製造技術的重大突破,凸顯IBM在求售晶片製造廠之際,藉著持續發展半導體技術,尋求維持晶片設計的控制權和智慧財產權。

IBM這筆研發投資相當於去年全部研發費用的一半,旨在發掘體積更小、效能更高的矽晶片製造方法,以在如IBM的Watson技術等系統中使用,並研發半導體組件新材料,例如奈米碳管,不僅可耐熱、更快傳輸,且穩定性較矽更高。

IBM系統和技術部門資深副總裁羅沙馬利亞表示,要對投資人傳遞的訊息是,IBM致力投入該領域,相信有重大創新的可能,而成為巨量資料(big data)分析領域的必備技術。

羅沙馬利亞說,「客戶驅使我們繼續在這個高性能世界進行創新」,IBM相信沒有其他公司可對晶片從事這種程度的創新。台灣聯電(2303)和IBM有合作關係,去年宣布兩者聯盟合作進行開發10奈米製程。

此際,IBM也正準備出脫晶片製造事業,以全心聚焦在資訊服務等智慧財產權業務。據瞭解,IBM和晶片製造商格羅方德(Globalfoundries)已經接近達成協議,由後者接手IBM晶片製造部門。

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