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台積代工蘋果晶片 傳開始出貨

中央商情網/ 2014.07.10 00:00
(中央社台北2014年7月10日電)華爾街日報(WSJ)引述消息人士談話指出,台積電(2330)接獲蘋果微處理器訂單後,首批訂單已於第2季出貨。

消息人士透露,台積電與蘋果(Apple Inc. US-AAPL)還同意,明年將在更加先進的晶片上攜手合作。

目前不清楚台積電向蘋果的出貨量,消息人士指出,,蘋果的某些晶片仍將繼續由三星電子(Samsung Electronics KR-005930)製造。

蘋果、三星與台積電均謝絕對華爾街日報報導置評。

台灣工商時報3月5日報導,台積電贏得iPhone 6行動處理器的絕大多數訂單。(譯者:中央社趙蔚蘭)

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