KLA(科磊)推出4款新系統，緊抓16奈米以下檢測市場。(照片：KLA提供)
KLA-Tencor科磊近日(KLAC)在「SEMICON West 國際半導體展」上宣佈，推出四款新的系統，包括2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110，為16nm及以下的積體電路裝置研發與生產提供更先進的缺陷檢測與複查能力。
KLA-Tencor 晶圓檢測集團執行副總裁Bobby Bell表示，客戶在16奈米與14奈米，甚至更小設計節點整合眾多獨特技術時，面臨著複雜的良率與可靠性挑戰。而這次宣佈推出的系統是檢測與檢查系列中的旗艦產品，融入了多種創新，有助於解決各種應用方面的缺陷率問題。
Bobby解釋，除了光學檢測儀和電子束複查系統能夠發現和識別關鍵奈米級缺陷，同時還能評估這些缺陷在同一晶圓、晶圓與晶圓之間和批次與批次之間的變化，藉此實現更高產能。相信透過提供全面缺陷資訊，此系列產品能夠協助的客戶表徵和最佳化他們的先進製程，以加快上市時間。
採用第三代寬頻電漿光源，2920 系列圖案化晶圓缺陷檢測儀提供的亮度是其前身的兩倍，令新型深紫外線 (DUV) 波段應用以及業界最小的光學檢測像素成為可能。運用新的進階演算法，這些光學模式將靈敏度提升至諸如 FinFET 等複雜積體電路裝置結構上的細微凸出、微小橋接及其他圖案缺陷。此外，2920 系列的新型 Accu-ray™ 與 Flex Aperture技術能夠迅速判斷擷取關鍵缺陷類型的最佳光學設定，顯著縮短發現並解決製程與設計問題的所需時間。
Puma 9850 雷射掃描圖案化晶圓檢測系統採用諸多平台增強，能夠提供對應各種產能的更高靈敏度，以支援多樣化圖形排列的 FinFET 和更先進的記憶體檢測應用。做為 2920 系列檢測儀的補充，Puma 9850 的高靈敏度作業模式更便於在顯影後檢測 (ADI)、光刻系統監控 (PCM) 和前段製程中線形圖案蝕刻層擷取與良率相關的缺陷。它還擁有高速度模式，能夠以 Puma 9650 的兩倍產能運轉，並允許晶片製造廠商有效地監控薄膜和化學機械拋光 (CMP) 的製程偏移。
Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀使用了更先進的 DUV 光學技術，提供了量產產出速度下缺陷靈敏度達20奈米以下，可偵測微小晶圓表面或薄膜製程後的缺陷，避免這些缺陷對多層薄膜積體電路元件的影響。相較於前一世代 Surfscan SP3的產出速度，Surfscan SP5 以最高可達三倍的高產出並能檢驗和監控與多次成像相關的複雜製程工序及其他先進的加工技術。
eDR-7110電子束複查系統採用了一種新型 SEM 自動缺陷分類 (S-ADC) 引擎，能夠在生產期間精準地?缺陷進行分類，它可以?製程研?期間發現缺陷所需的時間顯著縮短。此外，S-ADC 的結果還能在晶圓仍然位於eDR-7110上時自動觸發額外的測試，例如元素成份分析或使用其他影像模式進行複查。這是eDR-7110特有的功能，它可以提升缺陷資訊的品質, 有益於工程師改善製程的判斷。
KLA表示，世界各地的晶圓代工廠、邏輯電路與記憶體製造商已經安裝了多套新系統，用於更先進技術節點的研發與產能提升。為了保持高性能和高產能，滿足積體電路生產的需要，所有系統均由KLA-Tencor的全球綜合服務網路提供支援。