景碩自結6月合併營收22.59億元，較5月22.18億元成長1.8%，比去年同期18.33億元大增23.24%。
法人表示，景碩6月營收創歷年單月次高，6月景碩產能吃緊，手機晶片設計台廠客戶、美系手機晶片設計大廠、以及美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，IC載板拉貨力道強勁。
景碩自結第2季合併營收67.84億元，較第1季57.96億元成長17.03%。
法人表示，景碩4月營收創歷年單月新高，6月和5月合併營收創歷年單月次高和第3高，景碩第2季合併營收創歷年單季新高。
從產品線來看，法人表示，中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道強勁，帶動景碩第2季相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨表現。
展望下半年，景碩先前預期，下半年表現可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。
景碩預估，第3季業績不比第2季差，第4季業績可維持第3季水準，今年高峰有機會在10月或11月。
從產品應用來看，景碩表示，下半年4G LTE應用載板拉貨可穩定；中低價智慧型手機載板，要看客戶產品推出時間點和拉貨表現，下半年系統級封裝(SiP)載板出貨，可正向看待。
法人預估，景碩下半年可受惠半導體產業旺季效應，加上第3季美系智慧型手機新品效應，可望帶動電子零組件供應鏈出貨，估景碩第3季業績可續看增，有機會再創單季新高。