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景碩第2季營收 單季新高

中央社/ 2014.07.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北8日電)IC載板大廠景碩自結6月合併營收新台幣22.59億元,創單月次高,第2季自結合併營收67.84億元,季增17.03%,創歷年單季新高。

景碩自結6月合併營收22.59億元,較5月22.18億元成長1.8%,比去年同期18.33億元大增23.24%。

法人表示,景碩6月營收創歷年單月次高,6月景碩產能吃緊,手機晶片設計台廠客戶、美系手機晶片設計大廠、以及美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠,IC載板拉貨力道強勁。

景碩自結第2季合併營收67.84億元,較第1季57.96億元成長17.03%。

法人表示,景碩4月營收創歷年單月新高,6月和5月合併營收創歷年單月次高和第3高,景碩第2季合併營收創歷年單季新高。

從產品線來看,法人表示,中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道強勁,帶動景碩第2季相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨表現。

展望下半年,景碩先前預期,下半年表現可較上半年好一些,預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。

景碩預估,第3季業績不比第2季差,第4季業績可維持第3季水準,今年高峰有機會在10月或11月。

從產品應用來看,景碩表示,下半年4G LTE應用載板拉貨可穩定;中低價智慧型手機載板,要看客戶產品推出時間點和拉貨表現,下半年系統級封裝(SiP)載板出貨,可正向看待。

法人預估,景碩下半年可受惠半導體產業旺季效應,加上第3季美系智慧型手機新品效應,可望帶動電子零組件供應鏈出貨,估景碩第3季業績可續看增,有機會再創單季新高。

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