日月光自結6月集團合併營收194.87億元，較5月201.11億元減少3.1%，比去年同期166.05億元成長17.4%。
其中，日月光自結6月IC封裝測試及材料營收131.24億元，較5月134.35億元減少2.3%，比去年同期122.04億元成長7.5%。
法人表示，日月光5月IC封測及材料營收創歷年單月新高，基期相對高，6月IC封測材料營收創歷年單月第3高。
日月光第2季自結集團合併營收586.15億元，較第1季547億元成長7.2%，比去年同期507.6億元大增15.5%。其中第2季IC封測及材料營收392.66億元，較第1季343.51億元成長14.3%，優於原先預期季增1成，創歷年單季封測營收新高，比去年同期362.95億元增加8.2%。
法人表示，日月光第2季手錶和醫療用穿戴裝置、基地台、手機應用晶片封測量增溫，包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨同步加溫，系統級封裝(SiP)出貨持穩。
日月光集團上半年合併營收1133.14億元，較去年同期989.49億元成長14.52%。
日月光營運長吳田玉先前表示，下半年可比上半年好，下半年產能可望滿載，第3季營運應該蠻好，第4季審慎樂觀，今年可望維持逐季成長態勢。
在資本支出部分，吳田玉表示，今年不排除上調資本支出。
觀察K7廠復工進度，法人預估，日月光高雄K7廠有機會在7月底復工。
在系統級封裝(SiP)部分，吳田玉表示，希望今年SiP成長幅度可遠遠超過去年的34%。
法人預估，日月光下半年可逐步進入旺季效應，系統級封裝可望在第3季受惠美系智慧型手機新品需求明顯加溫，下半年SiP出貨可望明顯成長，預估第4季SiP業績占比可超過20%。