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日月光Q2封測營收 單季新高

中央商情網/ 2014.07.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年7月8日電)IC封測大廠日月光(2311)自結6月IC封測及材料營收新台幣131.24億元,創歷年單月第3高,第2季IC封測材料營收392.66億元,季增14.3%,創歷年單季封測新高。

日月光自結6月集團合併營收194.87億元,較5月201.11億元減少3.1%,比去年同期166.05億元成長17.4%。

其中日月光自結6月IC封裝測試及材料營收131.24億元,較5月134.35億元減少2.3%,比去年同期122.04億元成長7.5%。

法人表示,日月光5月IC封測及材料營收,創歷年單月封測營收新高,基期相對高,日月光6月IC封測材料營收,也創歷年單月第3高。

日月光第2季自結集團合併營收586.15億元,較第1季547億元成長7.2%,比去年同期507.6億元大增15.5%。

其中日月光第2季IC封測及材料營收392.66億元,較第1季343.51億元成長14.3%,比去年同期362.95億元增加8.2%。

法人指出,日月光第2季IC封測營收季增幅度,優於原先預期季增1成,創歷年單季封測營收新高。

法人表示,日月光第2季手錶和醫療用穿戴裝置、基地台、手機應用晶片封測量增溫,包括通訊、電腦、車用及消費電子等封測出貨同步加溫,系統級封裝(SiP)出貨持穩。

累計今年前6月日月光集團合併營收1133.14億元,較去年同期989.49億元成長14.52%。

展望下半年,日月光營運長吳田玉先前表示,下半年可比上半年好,下半年產能可望滿載,第3季營運應該蠻好,第4季審慎樂觀,今年可望維持逐季成長態勢。

在資本支出部分,吳田玉表示,今年不排除上調資本支出。

觀察K7廠復工進度,法人預估,日月光高雄K7廠有機會在7月底復工。

在系統級封裝(SiP)部分,吳田玉表示,希望今年SiP成長幅度可遠遠超過去年的成長幅度34%。

法人預估,日月光下半年可逐步進入旺季效應,系統級封裝可望在第3季受惠美系智慧型手機新品需求明顯加溫,下半年SiP出貨可望明顯成長,預估第4季SiP業績占比可超過20%。

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