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菱生除息 填息率逾 87%

中央商情網/ 2014.07.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年7月7日電)類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)今天除息交易,每股配發現金約0.7103元,今開盤走堅,填息率逾87%,持續邁向填息之路。

菱生今天參考價18.28元,開盤走強最高來到18.9元,漲幅近3.4%,隨後在18.7元附近整理,漲幅近2.2%。

觀察第2季,法人預期季增約 9%到10%。

從產品線來看,法人表示,菱生第2季電源晶片封裝量穩健向上,編碼型記憶體(NOR Flash)封測出貨相對成長。

展望第3季,法人估業績有機會較第2季續揚。

從營收比重來看,法人表示,電源晶片封裝占菱生整體業績比重約3成多,NOR Flash封測業績占比約2成多。

法人表示,菱生續獲多個IC設計新客戶訂單,供應環境光源感測器封測產品。

法人預估到今年底,環境光源感測器封測業績占菱生整體業績比重,可超過1成。

在微機電(MEMS)封裝部分,法人表示,菱生今年持續切入國外第1階(tier 1)車用零配件大廠供應鏈,供應車用胎壓偵測器封裝產品。

在微機電麥克風部分,法人指出,相關封裝產品持續送樣中,涵蓋國外和台灣客戶,預估下半年可明顯放量。

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