法人表示，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。
法人指出，頎邦第2季已逐步陸續出貨COG封裝及12吋金凸塊產品給日系客戶，預估第3季出貨量可明顯增加，較第2季大增3倍。
觀察第2季，法人預估，頎邦6月業績較5月相對小幅修正，第2季業績季增幅度仍可達5%到10%，有機會落在新台幣43億元到44億元區間，超越2012年第4季，創歷史單季新高。
從產品線來看，法人表示，頎邦第2季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝可小幅成長，中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)出貨持穩，12吋金凸塊產能持續滿載。