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華通6月營收優於5月 Q3營收季增率上看20%

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.07.04 00:00
屬美商蘋果PCB供應鏈的華通(2313-TW),在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢,依其出貨狀況分析,華通6月營收還優於5月的24.5億元,也達成原估算的77-80億元的第2季營收區間。

同時,在2014年下半年蘋果新手機iPhone 6產品將推出的動能挹注之下,法人估算華通的第3季營收成長季增率在15-20%;而華通經召開的股東會通過去年股利配發0.5元現金股息案,也將在7月8日除息交易。

華通在2014年下半年將有重慶涪陵新廠首階段加入每月15萬平方英呎產能的挹注,加上美商蘋果公司的推出iPhone 6所形成高度HDI製程PCB產能需求,將有助於華通在2014年的業績呈現逐季的向上攀升。最值得注意的是華通目前為台商PCB廠中HDI產能僅次於聯電(2303-TW)集團內欣興電子(3037-TW)的廠商,在下半年的新料號訂單順利出貨後,將大幅提高其獲利的水準。

華通2014年1-3月財報內容,營收71.92億元,年增率7.36%,而稅後盈餘3.34億元,更較去年同期財報大幅成長19.93%,每股稅後盈餘達0.28元。其首季的毛利率13.35%,也優於去年同期的12.69%。

華通為蘋果的全產品PCB供應商,華通在中國大西部重慶涪陵設立的新HDI廠將於今年第3季進入量產,將開出每月15萬平方英呎的HDI板產能;對於挹注2014年下半年因蘋果推出iPhone 6所形成高度PCB產能需求。

華通2014年第2季包括多層板及HDI板兩大領域產品的產能利用率同時進入85%以上的高檔;而華通重慶廠HDI新產能在第3季的加入,對於華通業績挹注的效益將如虎添翼。

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