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台虹科技:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.07.03 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:103/07/032.接受資金貸與之:(1)公司名稱:昆山台虹電子材料有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司持股100%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):643259(4)原資金貸與之餘額(仟元):359880(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):179940(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):539820(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉需求增加3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):202540(2)累積盈虧金額(仟元):517125.計息方式:依合約規定6.還款之:(1)條件:依合約規定(2)日期:自借款日起算一年內償還7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):12595808.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:19.589.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、金融機構、母公司10.其他應敘明事項:一、本公司資金貸與作業程式之規定本公司對外資金貸與之總額不得超過最近期財務報告淨值40%,但本公司直接及間接持有表決權股份百分之百之國外公司間,則不受此限。對單一企業不得超過本公司最近期財務報表淨值20%。二、授權董事長對同一貸與對象在董事會決議以不超過最近期財報淨值百分之十之一定額度內,予以核決。貸與期間不得超過自核決日起算的一年。同時該貸與金額可在一年內分次撥貸或循環動用。

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