觀察6月，法人表示，欣銓6月邏輯IC和混合訊號IC晶圓測試量持續穩健向上，記憶體和驅動IC測試量持穩。
法人指出，欣銓5月自結合併營收新台幣5.08億元，已創歷史單月新高，預估欣銓6月業績可續創歷史單月新高紀錄。
展望第2季，法人表示，欣銓5月和6月業績陸續創高，帶動欣銓第2季業績表現，估欣銓第2季整體業績可落在14.7億元到14.9億元區間，第2季業績季增幅度，上看20%。
法人指出，欣銓第2季晶圓測試量持續向上，歐美整合元件製造廠(IDM)和晶圓代工廠(Foundry)晶圓測試拉貨力道強勁，帶動欣銓第2季業績明顯加溫。
法人預估，受惠晶圓測試量增溫，欣銓第2季毛利率表現可較第1季大幅成長，預估可突破30%。
從產品線來看，法人表示，目前晶圓測試占欣銓整體業績比重，已達90%，成品測試比重不到1成。