行動裝置市場持續成長、物聯網崛起，帶動終端產品對IC需求增廣、增多，中低階與高階產品應用IC各有所需，晶圓代工的先進製程與成熟製程同樣受惠，台積電、聯電、世界先進（5347）八吋廠產能利用率均告滿載，台積電在十二吋廠也是滿載。
台積電董事長張忠謀日前在股東會表示，台積電過去4到5年大幅投資，已到收割期，今年營運一片光明，以目前接單來看，第三季、第四季的產能利用率皆達100%。
晶圓代工客戶端表示，往常晶圓代工產能未達滿載時，有的代工廠還能給予一些折讓或議價空間，今年以來，隨著產能逐季吃緊，價格變硬，目前晶圓代工全面性不再有折讓或議價空間。
同時，客戶下單投產幾乎都在去年或年初排定產能，若某顆IC賣得好，最近需要追加產能，需排隊等候，等候時程至少要到年底才能交貨。
台積電預計7月16日舉行法說會，聯電則將於7月30日舉行，預期在產能利用率滿載盛況下，晶圓代工大廠第三季營運將持續成長，獲利也將會上揚。