聯電下半年主要營運利多來自8吋廠及12吋廠40奈米製程產能滿載。受惠市場上對行動裝置產品需求持續成長，穿戴式與物聯網陸續有新產品問世，這些都對8吋廠投產為主的電源管理IC、微機電（MENS）、驅動IC、感測IC等有所需要，帶動聯電8吋廠產能滿載，有的客戶升級到12吋廠，40奈米製程產能也處於滿載狀態。
為了滿足部分客戶要不到產能的需求，聯電位於蘇州和艦廠正在擴產，月產能由4.4萬片擴增到上看5萬片，最多可拉到6萬片，目前正在裝機中。
聯電另一下半年營運利多，來自28奈米先進製程進入量產。聯電的28奈米進度落後且遲遲未能貢獻營收，今年終於能提高良率到量產階段，28奈米的PolySiON已開始小量交貨，28奈米適合手機晶片的HKMG也獲多家客戶認證，預計第四季放量，聯電在28奈米HKMG技術也是全球第二家量產供應廠商。28奈米到今年底佔聯電今年營收比重將超過5%。
聯電預期今年在晶圓代工本業將是不錯的一年，第二季獲利會比第一季好，第三季又更好。加上業外轉投資獲利挹注，法人預期聯電今年每股盈餘將會超過去年的1.01元。（記者洪友芳）