日月光昨召開股東會，吳田玉指出，日月光目前封測產線爆滿，訂單能見度長達三個月，第三季需求看來沒有降溫的現象，整體產業而言，第三季非常正面，勢必會比第二季好，第四季則審慎樂觀。日月光仍維持今年初論調，下半年會比上半年好，且逐季成長。
日月光K7廠區工安設施與執行經過半年多努力改善，已大有進展，客戶端預期，最快7月、最慢8月，日月光K7廠區可望重新投入生產運轉。受到K7廠區部分產能停工影響，日月光今年前5月集團合併營收年增13.94%，矽品則年增達27%。吳田玉坦言，矽品上半年表現相當好，日月光略遜一籌，希望下半年可以扳回一城。
上游晶圓代工旺，下游封測業接單也暢旺，近期包括矽品（2325）、京元電（2449）、力成（6239）紛上修今年資本支出，其中矽品今年第一季底才從原訂的96億元提高到147億元，日前又追加33億元到達180億元，創歷年新高。吳田玉則說，不排除再上修今年資本支出。日月光今年資本支出原來規劃7億美元，後來上修到9.5億美元，若再度上修，可望達10億美元新高水準。
吳田玉認為，今年封測廠紛拉高資本支出，但就整體產業來看，供需處於自律狀態，高階封裝產能也僅四家繼續投資，不會有供給過剩的問題。他看好未來封測產業的發展趨勢將在輕薄短小與高異質整合的晶片封裝，系統級封裝（SiP）就是其中一種，日月光已耕耘多年，也有很大的期待，希望今年成長幅度能遠超過去年。