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南電積極開發系統級封裝

中央商情網/ 2014.06.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年6月25日電)法人表示,IC載板大廠南電(8046)今年積極開發系統級封裝(SiP)產品。

法人表示,南電近 2年積極調整產品組合,提高非PC應用的終端產品領域,同時開發相關新客戶,包括網通基地台和伺服器基礎建設、手機和平板等行動裝置、雲端和巨量資料應用等。

法人表示,南電今年積極開發系統級封裝產品,看好相關產品可廣泛應用在行動裝置和可穿戴式裝置領域,特別是在可穿戴式裝置用的感測元件,多數使用系統級封裝。

在消費電子領域,法人表示,南電積極布局4K2K大電視和智慧家庭應用領域,主攻Wi-Fi晶片載板和模組板應用產品。

在遊戲機領域,法人預估,南電今年遊戲機應用產品出貨可樂觀看待,目前相關產品出貨表現,優於公司內部預期。

在車用領域,法人表示,南電今年看好車用電子產品應用,舉凡一般車輛控制、車用娛樂資訊系統、高階駕駛輔助系統、儀表板顯示、以及電動車等,電子化程度將逐步深化,南電將持續積極布局相關領域。

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