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林文伯:半導體景氣下半年仍優上半年 Q4沒見到修正壓力

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台中 2014.06.20 00:00

矽品董事長林文伯。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測大廠矽品(2325-TW)今(20)日舉行股東會,並通過去年盈餘分配與財報,展望下半年,董事長林文伯表示,近期有些廠商調整庫存,但也有些持續追貨,整體趨勢仍是向上,半導體景氣下半年仍可優於上半年,部分廠商則釋出第4季可能有劇烈修正壓力,他則認為目前沒有這樣的感受,而就矽品而言,近期追加資本支出33億元,新產能預計是3至4個月後開始對營收產生貢獻,時間點約是在第4季,可望支撐矽品下半年表現,第3季表現看起來也還是不錯。

林文伯今日指出,半導體景氣趨勢仍向上,雖然近期部分廠商調整庫存,但仍有許多廠商持續追貨,整體景氣趨勢仍是向上。

林文伯強調,半導體景氣下半年仍可優於上半年,產業觀點也多如此,矽品也持同樣看法,而第4季有廠商釋出可能會有明顯的修正幅度,對此他認為,下半年消費性終端廠商如蘋果還會推出新品,將可支撐半導體需求延續。

林文伯指出,目前封測產能供應仍相當吃緊,近期矽品通過新資本支出追加案33億元,新產能到貢獻營收時間約90日至120日,預計最快第4季會貢獻營收,支撐矽品營運向上,認為目前所收到的訊息得知,第4季半導體景氣將沒有明顯修正的壓力,但少部分個別廠商可能有修正。

就上下半年而言,林文伯認為,上半年雖然基期墊高,但下半年產業需求進入旺季,加上矽品日前通過新增資本支出,新產能將對營收產生貢獻,帶動營收成長。

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