回到頂端
|||
熱門: 台北燈會 飛兒樂團 衛生紙

IEK:物聯網啟動系統級封裝

中央社/ 2014.06.20 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北20日電)工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,物聯網(IoT)啟動系統級封裝(SiP),雲端技術帶動先進封裝技術發展,終端需求啟動系統封裝再進化。

IEK指出,物聯網時代來臨,系統整合是半導體技術發展關鍵。

IEK表示,台灣半導體產業完整,具有先進封裝技術發展優勢,Middle-end與Back-end製程都有機會。

IEK指出,前段製程向後延伸至中段製程,立即達成的可行性高,後段製程向前延伸至中段布局,需要較長時間,生態體系產生延伸變化。

IEK建議,未來中高階智慧終端裝置,將可能採用扇出型堆疊式封裝(Fan-out POP)或是Embedded SiP,由於具有相對較低的成本優勢,偏後段製程,適合封測廠和載板供應商切入。

社群留言