童子賢預估，景碩產能規模未來5年可擴充2倍。他說，景碩已率先在關係企業內跑第一棒，正考慮其他關係企業，只要符合客戶需求，相關法令可突破勞力和土地的取得。
展望下半年，景碩總經理陳河旭預估，下半年表現可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。
陳河旭預期，景碩第3季業績不比第2季差，第4季業績可維持第3季水準，今年高峰有機會在10月或11月。
陳河旭表示，下半年4G LTE應用載板拉貨可穩定；中低價手機載板，要看客戶產品推出時間點和拉貨表現；下半年系統級封裝(SiP)載板出貨可正向看待。
陳河旭指出，今年會是景碩產品結構較為均衡的一年。
新豐廠部分，陳河旭表示，新豐廠將打造類晶圓廠概念，導入自動化管理，預計2016年新豐廠可進入量產階段。
從產品營收比重來看，景碩表示，目前晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)業績占景碩整體業績比重約25%，覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)業績占比25%，系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。
法人預期，景碩今年資本支出規模約新台幣50億元，創歷年新高，明年景碩資本支出預估會有新豐廠設備加入，預估明年景碩資本支出有機會再創高。