景碩今年三大動能 秉持兩大策略

中央商情網/
12 年前
(中央社記者鍾榮峰桃園2014年6月19日電)IC載板大廠景碩(3189)上午召開股東會,總經理陳河旭表示,今年景碩和子公司百碩在中國大陸營運戰略位置佳,今年景碩有三大成長動能,未來將秉持兩大策略。

景碩上午在桃園石磊廠召開股東會。

總經理陳河旭指出,今年景碩和子公司百碩成果可顯見,中國大陸投資轉向半導體產業,順應相關趨勢,景碩和百碩可呈現明顯效應,營運戰略位置良好。

陳河旭表示,今年景碩成長有三大動能,包括有線無線通訊、基地台、雲端應用,看好4G成長爆發力道,相關IC載板出貨看增。

其次,可攜式裝置智慧型手機市場可持續成長,高階市場飽和,但可提供更多應用,加上載板封裝技術提升,未來這塊領域景碩可持續成長。

在Wi-Fi模組部分,陳河旭認為相關市場需求大,系統級封裝(SiP)和3D IC會繼續蓬勃發展,今年到明年相關市場面景碩有不錯位置。

在未來政策上,陳河旭表是,景碩將秉持一籃子產品、客戶、產品應用策略,跟所有客戶密切配合,全力支援。

另外,陳河旭表示,景碩持續緊盯著晶圓的策略,因為載板發展跟著晶圓發展走,今年4月新豐廠已開工,將打造類晶圓廠概念,切入1X奈米高階製程載板產線。

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