全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新《2014年中國封裝產業市場報告》顯示，2013年中國封裝廠商整體產值微幅提升16%，主要原因是價格下降速度過快。
從各應用領域來分析，LED顯示屏元件由於市場成長緩慢與價格持續下降，需求明顯減緩；而目前滲透率較高的LED背光元件則隨著技術的提升，使用量將會下降，需求成長有限；至於LED照明元件是推動中國封裝廠商成長的主要領域，2013年市場佔有率超過4成，成為中國封裝市場需求最大的領域。
LEDinside分析師余彬表示，鴻利、長方照明、木林森等以LED照明元件為主要業務的廠商，2013年LED照明元件事業業績成長明顯，其中鴻利光電2013年營收成長39%；長方照明成長41%；以中大尺寸背光為主的瑞豐光電，其LED照明元件業務年營收成長 93% ；以小尺寸背光為主的聚飛光電，LED照明元件業務年營收也成長84%。
另一方面，上游芯片產業的快速發展是中國封裝廠商迅速崛起的強力後盾，全球最大製造基地的優勢將為中國下游照明產業提供強有力的產品出海口。
2014年上半年，三安光電、華燦光電、同方光電等廠商產能利用率基本達到100%，德豪潤達也有提升，預計下半年剩餘機台將投產。未來幾年，三安光電、華燦光電等中國芯片大廠將繼續擴產，其中三安更計劃在2018年前再引進200台MOCVD機台，擴張的產能將主要圍繞照明應用。