回到頂端
|||
熱門:

景碩6月業績估次高 Q2可新高

中央商情網/ 2014.06.19 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年 6月19日電)法人預估,IC載板大廠景碩(3189)6月業績可略佳5月,續創歷史單月次高,估第2季業績季增幅度上看17%,可創歷年單季新高。

法人表示,景碩6月產能吃緊,手機晶片設計台廠客戶、美系手機晶片設計大廠、以及美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠,IC載板拉貨力道強勁。

法人表示,景碩 5月合併營收創歷年單月次高,預估 6月合併業績可續強,單月業績可落在新台幣22億元到23億元區間,有機會較5月略佳,估景碩6月業績可續創歷史單月次高。

展望第2季,法人表示,從產品線來看,中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道增溫,帶動景碩相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨表現。

法人表示,景碩第2季每月業績維持高檔,預估單季業績季增幅度可超過15%,上看17%,景碩第2季業績估可創歷史單季新高。

展望下半年,法人預估,景碩下半年可受惠半導體產業旺季效應,加上第 3季美系智慧型手機新品效應,可望帶動電子零組件供應鏈出貨,估第3季業績可續看增。

法人表示,景碩最快在第3季,可望切入蘋果A8處理器供應鏈,提供20奈米晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產品。

法人表示,初期階段景碩供應蘋果A8處理器所需IC載板,數量不會太多,大部分還是日系廠商揖斐電(Ibiden)供應,預估Ibiden占蘋果A8處理器所需IC載板數量比重約7成左右,其他比重由韓廠SEMCO、台廠欣興電子和景碩分食。

社群留言