法人表示，景碩6月產能吃緊，手機晶片設計台廠客戶、美系手機晶片設計大廠、以及美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠，IC載板拉貨力道強勁。
法人表示，景碩 5月合併營收創歷年單月次高，預估 6月合併業績可續強，單月業績可落在新台幣22億元到23億元區間，有機會較5月略佳，估景碩6月業績可續創歷史單月次高。
展望第2季，法人表示，從產品線來看，中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道增溫，帶動景碩相關晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)載板出貨表現。
法人表示，景碩第2季每月業績維持高檔，預估單季業績季增幅度可超過15%，上看17%，景碩第2季業績估可創歷史單季新高。
展望下半年，法人預估，景碩下半年可受惠半導體產業旺季效應，加上第 3季美系智慧型手機新品效應，可望帶動電子零組件供應鏈出貨，估第3季業績可續看增。
法人表示，景碩最快在第3季，可望切入蘋果A8處理器供應鏈，提供20奈米晶片所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產品。
法人表示，初期階段景碩供應蘋果A8處理器所需IC載板，數量不會太多，大部分還是日系廠商揖斐電(Ibiden)供應，預估Ibiden占蘋果A8處理器所需IC載板數量比重約7成左右，其他比重由韓廠SEMCO、台廠欣興電子和景碩分食。