華泰Q2營收可望再創高 下半年營收獲利逐季揚
鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 高雄
12 年前
封測廠華泰(2329)今(18)日舉行股東會,展望後市,華泰在FLASH應用擴散帶動下,第2季營收動能看俏,季營收可望再創新高,毛利率在經濟規模帶動下,也可望較第1季13%成長,第3季進入產業旺季,邏輯相關IC封測需求也回溫,同時FLASH新產能也陸續到位,法人看好下半年營收可望逐季上揚,獲利隨經濟規模放大帶動下,也可望走揚。
華泰今日舉行股東會,展望後市,華泰表示,下半年是產業傳統旺季,加上智慧型手機與平板電腦需求加持,FLASH應用面持續往外擴散,以及電子產品循環周期縮短,使得FLASH需求成長,看好下半年營運將較上半年成長。
華泰第2季在FLASH需求帶動下,營收表現亮眼,法人估可望再創單季新高,上看33億元,下半年又是產業旺季,其中邏輯IC需求升溫,包含電源IC封測,以及EMS業務(營收比重約3成)動能也升溫,將使得第3季營收上揚。
同時,華泰也持續增加FLASH封裝所需之晶圓研磨機產能,但無塵室建置完成最快是在第3季中,屆時無塵室與晶圓研磨機產能到位,推升第4季營收成長。
華泰強調,上半年動能來自FLASH相關,且面臨有訂單沒產能之壓力,而邏輯相關與EMS業務表現平淡,下半年則是邏輯與EMS進入旺季,將對營收帶來動能,而FLASH在新增晶圓研磨機產能到位後,可望在第4季貢獻營收,推升營收逐季成長。
以稼動率而言,上半年FLASH封測產能利用率逼近100%,邏輯與EMS則約在7成附近,下半年FLASH封測產能利用率可望維持高檔,邏輯與EMS則會向上成長。
在銅打線封裝產能方面,華泰指出,產能導入速度仍較慢,且因銅打線封測代工價格壓力較大,因此華泰對擴充銅打線產能的態度較為保守;華泰全年資本支出金額,法人估約可接近10億元。
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