展望下半年，法人表示，下半年半導體旺季效應可望顯現，智慧型手機和平板電腦應用帶動，半導體產業需求持續向上。
在此大環境下，法人預估，快閃記憶體和邏輯IC封測廠華泰，下半年業績可正向看待。
從產能來看，法人指出，華泰前段製程晶圓級研磨設備，持續去瓶頸化，無塵室設備可望在第3季中期到位，預估產能整頓效應可望在第4季發酵。
從資本支出角度來看，法人預估，華泰今年資本支出規模約新台幣10億元，其中前5月資本支出規模約4億元，預期下半年華泰資本支出，主要項目涵蓋晶圓級研磨機和部分銅打線封裝設備，因應下半年產能需求。
法人預估，華泰第3季快閃記憶體相關產品封裝、邏輯IC封裝以及電子代工服務(EMS)產品出貨，可望進入季節性旺季循環。
法人表示，華泰今年下半年經濟規模效應可望顯現，預估下半年業績可逐季加溫，加上產能逐步到位，今年單季業績高點，有機會落在第4季。