旺矽去年合併營收新台幣30.35億元，歸屬母公司業主淨利2.71億元，每股稅後盈餘3.54元。
展望今年，旺矽表示因應手持智慧裝置和穿戴式裝置應用需求，開發晶圓級微間距測試新技術。開發低阻抗晶圓探針卡，提供低功號產品測試需求。
因應LED客戶未來需求，旺矽表示，持續開發多功能自動化檢測設備，在針測機和分選機加強功能。
展望第2季主要產品線出貨，法人表示，旺矽目前LED檢測設備和半導體晶圓探針卡產能持續滿載。
在探針卡部分，法人指出，旺矽半導體晶圓探針卡出針量，可持續受惠通訊晶片、面板驅動IC、繪圖晶片等晶圓需求穩健成長。估6月出針量維持高檔水準。
在LED檢測設備部分，法人預期，旺矽第2季可持續受惠LED市場需求增溫，LED檢測設備出貨力道續向上，目前LED檢測設備訂單能見度可到7月。
法人預估，旺矽第2季業績較第1季季增上看27%，單季業績有機會超過新台幣9.2億元，創2011年第4季以來波段高點。