展望6月，法人預估可續突破新台幣8億元，維持4月和5月相對高檔水準。
從稼動率來看，法人指出，目前華東記憶體封裝產能利用率已達9成，測試稼動率提升到90%到95%。
法人表示，華東第 1季特殊型記憶體(Specialty DRAM)去瓶頸製程，效應逐步在第2季顯現，特殊型記憶體封測量增溫，標準型動態隨機存取記憶體(CommodityDRAM)封測量持穩，帶動華東第2季封測表現。
展望第2季，法人預估，較第1季成長上看15%，估第2季業績可落在新台幣25.5億元到26億元之間，有機會創2010年第2季以來單季波段高點。
從產品線來看，法人預估，華東第2季特殊型記憶體封測業績占整體業績比重，可超過8成。